一种压力传感器温度补偿测试电路板控温装置
授权
摘要
一种压力传感器温度补偿测试电路板控温装置，包括传感器加压工装、温度补偿测试电路板；还包括通水管路，通水管路包括进水板、出水板、通水盘管，通水盘管盘装在温度补偿测试电路板上的电子元器件之间，通水盘管的两端分别连接进水板和出水板，同时进水板和出水板作为通水管路的支架架设在传感器加压工装和温度补偿测试电路板的两侧。本实用新型解决了传感器在温度补偿过程中出现的因电子元器件高温失效而导致的信号采集不准确的情况，通过液体的循环带走电路板上的热量，使电路板的电子元器件可以稳定正常工作。冷却盘管采用PVC材质的管件方便加工，吸热散热性能优越，可承受压力传感器生产过程中的高温测试，使用寿命长。
基本信息
专利标题 ：
一种压力传感器温度补偿测试电路板控温装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922052028.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-25
授权号 ：
CN210689933U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
赵忱廉五州李绍恒郝程程田佳鑫薛棚
申请人 ：
鞍山沃天传感技术有限公司
申请人地址 ：
辽宁省鞍山市高新区越岭路262号4号楼东座4-5层
代理机构 ：
鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
张群
优先权 ：
CN201922052028.0
主分类号 ：
G01L27/00
IPC分类号 ：
G01L27/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L27/00
用于测量流体压力的仪表的检测或校准
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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