一种精密三通管件电弧焊焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种精密三通管件电弧焊焊接装置：包括有焊接平台，所述焊接平台上设置有待焊接管件和屏蔽箱，所述待焊接管件设置在屏蔽箱内；所述屏蔽箱上设置有与外界连通的焊枪固定通腔，所述焊枪固定通腔设置在待焊接管件的正上方；焊枪配合设置在焊枪固定通腔内，且所述焊枪的焊接端竖直向下指向待焊接管件的焊接部位；所述焊枪固定通腔内底部与焊枪手持部位底端面之间设置有伸缩弹簧，所述伸缩弹簧的弹性方向沿竖直方向设置。本实用新型通过设置屏蔽箱对焊枪焊接产生的光辐射进行遮挡，从而有利于生产人员的身心健康；同时将焊枪卡设在屏蔽箱的焊枪固定通腔中，对焊枪起到定位作用，使得焊枪能够准确对三通管件的焊接部位进行焊接。
基本信息
专利标题 ：
一种精密三通管件电弧焊焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922052286.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-25
授权号 ：
CN210099173U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
孙志刚
申请人 ：
无锡众扬金属制品有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区羊尖镇丽安工业集中区
代理机构 ：
无锡松禾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
花修洋
优先权 ：
CN201922052286.9
主分类号 ：
B23K9/00
IPC分类号 ：
B23K9/00 B23K9/28 B23K9/32
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K9/00
电弧焊接或电弧切割
法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
