一种LED封装用均匀烘烤装置
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及LED封装技术领域,且公开了一种LED封装用均匀烘烤装置,包括下柜体,所述下柜体的右侧固定安装有控制台,所述下柜体的顶部固定安装有上柜体。该LED封装用均匀烘烤装置,由控制台启动风机抽风,将外部空气通过连接管输送至加热器加热,再由通气管道送至喷孔喷出,对托盘上的LED进行烘烤,并与此同时启动驱动电机,带动螺杆转动,而套筒与螺杆的啮合,向下移动,带动托盘下移,拉动套杆沿着内杆延长,并转动,在内杆斜向上转动的时候,轴杆下移,带动底板转动,通过连接杆带动转动,这样使托盘与喷孔呈一定夹角,并在底板和顶板的辅助下改变气体的喷出方向,对内侧的LED烘烤,达到了烘烤效果充分的目的。

基本信息
专利标题 :
一种LED封装用均匀烘烤装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922066667.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-26
授权号 :
CN211088216U
授权日 :
2020-07-24
发明人 :
陈蕤森
申请人 :
南通无极光电科技有限公司
申请人地址 :
江苏省南通市开发区复兴路31号
代理机构 :
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 :
李洪波
优先权 :
CN201922066667.2
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-11-09 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20191126
授权公告日 : 20200724
终止日期 : 20201126
2020-07-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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