一种用于LED封装的烘烤装置
授权
摘要
本实用新型属于LED封装技术领域，尤其为一种用于LED封装的烘烤装置，包括箱体，所述箱体的内部固定连接有隔板，所述箱体位于所述隔板的底部固定连接有用于烘烤封装的加热机构，且所述箱体的内部位于所述隔板的上方具有烘烤腔，所述箱体的顶部固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有转轴，所述转轴贯穿所述箱体并延伸至所述烘烤腔的底部；能够让空气在烘烤腔中形成一个循环，加快热量的扩散速度，使烘烤腔中的热量分布均匀，让LED均匀的受热，提高了烘烤效率，在对LED进行取出时，工作人员直接将托板从转轴上取出，即可将LED从箱体中取出，避免了工作人员在托板上一个一个取出LED的麻烦，结构简单，使用便捷。
基本信息
专利标题 ：
一种用于LED封装的烘烤装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021536307.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-30
授权号 ：
CN213124382U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
陈隐蛟黄琼
申请人 ：
扬州台科电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市高邮经济开发区波司登大道南侧
代理机构 ：
扬州润中专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张琳
优先权 ：
CN202021536307.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L33/48 F26B11/18 F26B21/00 F26B21/04 F26B25/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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