一种用于半导体电子元件封装后烘烤程序的料盒
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体电子元件封装后烘烤程序的料盒，包括料盒本体，料盒本体包括下盒和上盖，上盖和下盖的一端铰接相连，下盒的另一端设有定位柱，上盖的另一端设有固定套环，料盒本体呈双层中空夹层结构设置包括内层和外层。本实用新型涉及电子设备技术领域，具体是提供了一种料盒本体的上盖和下盒上设置的第一透气孔与第二透气孔相错设置，不仅方便料盒本体内外的空气流通、还能减少灰尘的进入，从而使料盒本体内各处的电子元件受热烘烤温度更均匀，且料盒本体呈双层中空夹层结构设置，中空夹层内均设有数个圆形透气孔，中空夹层可减小元件因导热导致温度不均情况的发生的用于半导体电子元件封装后烘烤程序的料盒。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体电子元件封装后烘烤程序的料盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022234411.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-09
授权号 ：
CN213752649U
授权日 ：
2021-07-20
发明人 ：
王以林周建忠
申请人 ：
扬州奥维材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区吉安南路158号金荣科技园B5栋501、502室
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
屠佳婕
优先权 ：
CN202022234411.0
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-07-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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