一种石墨烯发热模块温度控制结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种石墨烯发热模块温度控制结构,包括多块地暖机构,多块地暖机构铺设在供暖区域内,每块地暖机构包括外保护层,外保护层下方设有石墨烯发热芯片,石墨烯发热芯片下方设有保温层,保温层内设有控温器件;在一块区域内铺设多块地暖机构,每个地暖机构单独运作,可以更好地控制每块地暖机构所在位置的温度,控温器件设置在安装槽内,其探测的是安装槽内的温度,相较于直接探测石墨烯发热芯片的温度,测得的温度更接近地面供暖后的实际温度,可以更直观地体现出供暖的效果,单独运作的地暖机构可以保证区域内各位置保持在同一温度,避免人体在边缘位置因低温产生不适,也可以避免局部过热,造成损失。
基本信息
专利标题 :
一种石墨烯发热模块温度控制结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922072584.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-27
授权号 :
CN211011587U
授权日 :
2020-07-14
发明人 :
杨倩倩张春政史志洁
申请人 :
华暖(无锡)技术有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区无锡中关村软件园3号楼(A6)213-23室
代理机构 :
北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
高之波
优先权 :
CN201922072584.4
主分类号 :
F24D13/02
IPC分类号 :
F24D13/02 F24D19/10
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F24
供热;炉灶;通风
F24D
住宅供热系统或区域供热系统,例如集中供热系统;住宅热水供应系统;其所用部件或构件
F24D
住宅供热系统或区域供热系统,例如集中供热系统;住宅热水供应系统;其所用部件或构件
F24D13/00
电热系统
F24D13/02
只采用电阻加热的,例如在楼板下面加热的
法律状态
2020-07-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载