一种自动温度控制的IGBT模块封装结构
授权
摘要
本发明公开了一种自动温度控制的IGBT模块封装结构，包括：由下至上依次设置的热沉、TIM、铜基板、焊料层和覆铜陶瓷基板；所述覆铜陶瓷基板上还设置有二极管和IGBT芯片；所述热沉、所述TIM、所述铜基板、所述焊料层和所述覆铜陶瓷基板内贯穿有微通道；所述覆铜陶瓷基板、所述铜基板、所述热沉以及所述微通道构成固‑液‑气三相散热系统。本发明能够大幅提高IGBT模块散热系统的性能，且不需要外加液泵，能解决现有技术中IGBT模块TIM散热瓶颈问题，同时实现芯片温度精确控制和快速冷却，从而提升器件可靠性及使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种自动温度控制的IGBT模块封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334869A
申请号 ：
CN202210248897.4
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2022-03-15
授权号 ：
CN114334869B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
周洋孙亚萌马坤宋一凡
申请人 ：
合肥阿基米德电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期F1栋1901
代理机构 ：
北京高沃律师事务所
代理人 ：
杜阳阳
优先权 ：
CN202210248897.4
主分类号 ：
H01L23/46
IPC分类号 ：
H01L23/46 H01L23/427 H01L25/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/46
申请日 : 20220315
申请日 : 20220315
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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