一种显示控制模块封装结构
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摘要
一种显示控制模块封装结构，包括与显示控制模块的电路板固接的前面板、封装盒和密封圈；所述封装盒的前端部向前延伸设有环形凸起；所述前面板背面设有用于容纳环形凸起的环形凹槽，所述密封圈设置于环形凹槽内；所述的前面板背面向后延伸设有与封装盒内腔的四个角插接配合的插接块；所述的前面板背面在两个位于下方的插接块中间还向后延伸设有与封装盒内腔下壁插接配合的插接板；所述的插接板的中部向下凸设卡头，所述卡头远离插接板的边缘；所述的封装盒内腔下壁设有与所述卡头卡接配合的卡孔。采用上述技术方案，封装速度快，效率高，拆卸便捷。
基本信息
专利标题 ：
一种显示控制模块封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922018327.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-21
授权号 ：
CN211019653U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
粟晓立蒋艳芳
申请人 ：
厦门宇电自动化科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区火炬园火炬北路17号
代理机构 ：
厦门龙格思汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
林显木
优先权 ：
CN201922018327.2
主分类号 ：
H05K5/06
IPC分类号 ：
H05K5/06
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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