基于陀螺仪控制模块的封装结构
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摘要
本实用新型涉及电子模块封装技术领域，公开了一种基于陀螺仪控制模块的封装结构，能够降低陀螺仪模块在平面上的占用空间。本实用新型包括灌封层、设有连接引脚的引脚基板、设有中央处理器的控制基板、设有FPGA芯片的可编程基板、设有存储芯片的存储基板以及设有角度传感器的陀螺仪基板；灌封层用于将各基板灌封于内部，引脚基板置于底层，其余基板以任意顺序进行堆叠形成堆叠结构并置于引脚基板的上方；引线桥分别设于各基板的周边；金属镀层分别设于灌封层的表面且与对应的引线桥关联连接，使各基板关联连接。本实用新型利用灌封层将堆叠后的各基板灌封于内部，可以有效地降低陀螺仪模块在平面上的占用空间，实现小型化，同时还降低了装配难度。
基本信息
专利标题 ：
基于陀螺仪控制模块的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021828570.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-27
授权号 ：
CN213071107U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
颜军王烈洋颜志宇龚永红占连样汤凡陈像蒲光明陈伙立骆征兵
申请人 ：
珠海欧比特宇航科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市唐家东岸白沙路1号欧比特科技园
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
郑晨鸣
优先权 ：
CN202021828570.7
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L25/07 H01L23/58
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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