封装计数控制模块

专利权的终止

摘要

本实用新型一种封装计数控制模块，是用于一封装机器中，以计数其所封装的组件数，其包括：接口单元，可耦接至一计算机；控制单元；马达驱动单元；马达；以及编码器；必通过上述的封装计数控制模块在该马达转动时即输出一组编码信号至该控制单元，该控制单元于辨识后决定是否计数并将该计数值传送至该计算机的显示器显示，以供操作人员核对计数值与设定值是否相符。

基本信息

专利标题：

封装计数控制模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720156934.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-07-12

授权号：

CN201124947Y

授权日：

2008-10-01

发明人：

李书旭

申请人：

界鸿科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台北县

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

周国城

优先权：

CN200720156934.X

主分类号：

B65B65/08

IPC分类号：

B65B65/08 G06M3/06

IPC结构图谱

B部——作业；运输

B65

输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料

B65B

包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封

B65B65/00

其他类目不包含的为包装机械所特有的零部件；这类零部件的配置

B65B65/08

用于对已处理物件，或对由包装机生产的包装件进行计数或记录的装置

法律状态

2010-09-22 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101005918530
IPC(主分类) : B65B 65/08
专利号 : ZL200720156934X
申请日 : 20070712
授权公告日 : 20081001

2008-10-01 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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