一种电路板性能测试装置
授权
摘要
本实用新型提供一种电路板性能测试装置。所述电路板性能测试装置包括底座；支撑柱，所述支撑柱固定安装在所述底座的顶部；顶板，所述顶板固定安装在所述支撑柱的顶端；气缸，所述气缸固定安装在所述顶板的底部；测试块，所述测试块固定安装在所述气缸的输出轴上；压力传感器，所述压力传感器设置在所述测试块上；两个检测座，两个所述检测座均固定安装在所述底座的顶部；两个固定机构，两个所述固定机构分别设置在两个所述检测座上。本实用新型提供的电路板性能测试装置具有对电路板固定牢固，且较为连接，强度抗压检测方便的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板性能测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922080610.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-27
授权号 ：
CN211061341U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
张佳辰朱康恺黄厦
申请人 ：
张佳辰
申请人地址 ：
上海市浦东新区博兴路462弄81号601室
代理机构 ：
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 ：
尹均利
优先权 ：
CN201922080610.8
主分类号 ：
G01N3/12
IPC分类号 ：
G01N3/12 G01N3/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N3/12
•••压力试验
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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