电路板及其性能测试方法和电子设备
公开
摘要
本公开提供一种电路板的电学性能测试方法，所述电路板包括至少一个电路板本体，所述电路板本体包括测试区，所述测试区上设置有至少一个加热板，所述电路板本体包括传输线和设置在所述测试区的测试线，所述测试线与所述传输线同层设置，且所述测试线与所述传输线绝缘间隔，所述加热板与所述电路板本体层叠设置，所述性能测试方法包括：控制所述加热板发热；测量所述测试线的电学参数，以判断所述电路板本体是否达到预定温度；当所述电路板本体到达预定温度时，测试所述测试线的电学性能，并根据所述测试线的电学性能确定电路板本体的电学性能。本公开还提供一种电路板、一种电子设备。在对所述电路板进行测试时，效率较高。
基本信息
专利标题 ：
电路板及其性能测试方法和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114567961A
申请号 ：
CN202011363068.8
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2020-11-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郑峰
申请人 ：
中兴通讯股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
姜春咸
优先权 ：
CN202011363068.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 G01R31/28
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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