一种激光切割系统的自动下料装置
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摘要

一种激光切割系统的自动下料装置,包括主机,所述主机包括激光切割装置、上料装置,所述激光切割装置包括激光发生器,所述上料装置包括上料辊组,上料输送带,所述上料装置用于对原料进行自动上料,原料绕过上料辊组,在上料输送带上供激光切割装置进行激光切割形成切割件;所述主机还包括工作台、下料装置,所述下料装置连接于工作台上,所述下料装置包括X轴机构、Y轴机构、输送带机构。所述下料装置用于对完成激光切割的切割件自动进行下料。本实用新型结构紧凑,设计合理。通过本实用新型,可使完成激光切割的切割件自动下料,减少了操作人员工作量,提高了生产效率,并且杜绝了操作人员需进入设备内取料的安全隐患。

基本信息
专利标题 :
一种激光切割系统的自动下料装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922082556.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-27
授权号 :
CN210937714U
授权日 :
2020-07-07
发明人 :
周靖陈虎
申请人 :
广州蓝玛自动化机械有限公司
申请人地址 :
广东省广州市黄埔区鹿步大路319号大院3号125房
代理机构 :
广州京诺知识产权代理有限公司
代理人 :
麦超群
优先权 :
CN201922082556.0
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-07-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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