一种球形封头分段加工装置
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摘要

本实用新型公开了一种球形封头分段加工装置,涉及加工装置技术领域,为解决现有封头加工装置功能单一,导致加工复杂的问题。所述电源驱动底座的前端面设置有电源按钮,所述电源驱动底座的上端设置有定位块,所述定位块的上端设置有封头,所述电源驱动底座的一侧设置有支撑杆,且支撑杆与电源驱动底座为一体结构,所述支撑杆的上端设置有连接杆,所述连接杆的一端设置有打磨驱动组件,所述连接杆的另一端设置有限位块,所述打磨驱动组件的外部设置有打磨器,且打磨器与打磨驱动组件的输出端转动连接,所述限位块的内壁设置有圆槽,所述圆槽的内部设置有滚珠槽,所述电源驱动底座的内部设置有增重块,且增重块设置有两个。

基本信息
专利标题 :
一种球形封头分段加工装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922084274.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-28
授权号 :
CN211163302U
授权日 :
2020-08-04
发明人 :
胡烨杨占峰张成
申请人 :
宜兴华威封头有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市宜兴万石镇工业园区宜兴华威封头有限公司
代理机构 :
无锡市天宇知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
蒋何栋
优先权 :
CN201922084274.4
主分类号 :
B24B19/00
IPC分类号 :
B24B19/00  B24B41/06  B24B47/22  B24B47/12  B24B55/06  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B19/00
未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置
法律状态
2020-08-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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