一种电路板保护罩
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摘要

本实用新型涉及电路板技术领域,特别涉及一种电路板保护罩,本实用新型通过设计的保护罩上盖板、加固安装侧板和安装卡槽进行卡槽卡接连接有效提高了安装的效率,并通过设计的安装定位孔可有效对保护罩上盖板在安装的过程中进行准确的定位,电路板本体的上方固定设置有保护罩上盖板,保护罩上盖板的左右两侧边固定设置有加固安装侧板,加固安装侧板的外表面固定设置有安装卡槽,保护罩上盖板的上表面固定设置有盖板凸台,盖板凸台的上表面设置有散热孔,通过在保护罩上盖板的上表面线性阵列的设置有散热孔可有效提高电路板本体在使用的过程中产生的热进行有效的散热,通过处理器连接插孔的内表面设置有铜片可有效提高电路板电性连接的性能。

基本信息
专利标题 :
一种电路板保护罩
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922098030.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-29
授权号 :
CN211406601U
授权日 :
2020-09-01
发明人 :
刘清国陶春晖
申请人 :
苏州浩基精密机械有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区临湖镇浦兴路399号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201922098030.1
主分类号 :
H05K5/03
IPC分类号 :
H05K5/03  H05K7/20  H05K1/02  H05K1/11  
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法律状态
2020-09-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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