一种贴片式LED的共阴极PCB基板
授权
摘要
本实用新型一种贴片式LED的共阴极PCB基板，属于贴片式LED的共阴极PCB基板技术领域；所要解决的技术问题为：提供一种贴片式LED的共阴极PCB基板结构的改进；解决该技术问题采用的技术方案为：包括基板，所述基板的背面纵横排列有多个大小相同的方形区域，所述基板的正面布置有多个焊接单元，每四个焊接单元的对接点都设置有一个引脚，每个引脚周边设置有三个焊盘；所述每个焊接单元的中间并列设置有三个分离的固晶区域，所述三个分离的固晶区域分别为R固晶区、G固晶区、B固晶区；所述R固晶区分别与对应焊接单元左边两个引脚通过走线通道连通；本实用新型应用于PCB基板。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片式LED的共阴极PCB基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922106204.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN210928168U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
张昌望谢小强吕志伟
申请人 ：
长治市华光半导体科技有限公司
申请人地址 ：
山西省长治市城区北董新街65号
代理机构 ：
太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
崔浩
优先权 ：
CN201922106204.4
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/11 H05K1/02 H01L33/62 H01L33/64
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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