阴极驱动单元和用于在基板上沉积材料的沉积设备
授权
摘要
本公开内容提供一种可连接至阴极组件(190)的阴极驱动单元(100)和一种用于在基板上沉积材料的沉积设备(10)。阴极驱动单元(100)包括冷却剂排放通道(150)。阴极驱动单元(100)包括第一密封件(110)。第一密封件(110)设置在冷却剂排放通道(150)的第一侧上。阴极驱动单元(100)包括第二密封件(120)。第二密封件(120)设置在冷却剂排放通道(150)的第一侧上。第一密封件(110)和第二密封件(120)设置在冷却剂排放通道(150)的同一侧上。阴极驱动单元(100)包括第三密封件(130)，第三密封件(130)位于冷却剂排放通道(150)的第二侧上。第二侧与第一侧相对。
基本信息
专利标题 ：
阴极驱动单元和用于在基板上沉积材料的沉积设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020398864.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-25
授权号 ：
CN212388105U
授权日 ：
2021-01-22
发明人 ：
约阿希姆·索尼森丹尼尔·谢弗·科皮托托比亚斯·伯格曼
申请人 ：
应用材料公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐金国
优先权 ：
CN202020398864.4
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2021-01-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212388105U.PDF
PDF下载
