用于闪烁体沉积的基板固定装置、包括其的基板沉积装置以及使...
实质审查的生效
摘要
本发明的基板固定装置是用于固定基板，使得从至少一个蒸发源蒸发的沉积材料沉积在基板上的装置。所述基板固定装置，包括：基板温度调整部，用于向所述基板传热；以及基板固定部，联接于所述基板温度调整部的一侧面，用于固定所述基板，所述基板固定部以所述基板的前面向所述蒸发源方向暴露的方式固定所述基板，在所述基板固定部和所述基板的背面之间形成有空间。
基本信息
专利标题 ：
用于闪烁体沉积的基板固定装置、包括其的基板沉积装置以及使用其的闪烁体沉积方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114514336A
申请号 ：
CN202080067774.X
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
柳仁赫
申请人 ：
慧理示先进技术公司
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京弘权知识产权代理有限公司
代理人 ：
许伟群
优先权 ：
CN202080067774.X
主分类号 ：
C23C14/24
IPC分类号 ：
C23C14/24 C23C14/50 C23C14/54 C23C14/56
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
法律状态
2022-06-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 14/24
申请日 : 20200923
申请日 : 20200923
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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