激光金属沉积成形的基板预热系统
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种激光金属沉积成形的基板预热系统,包括基板预热器及其温度控制装置,其中基板预热器为一箱体结构,具有底板、设于底板周边的内壁及外壁,内壁与外壁之间设有保温材料,在底板上通过隔热材料安装有电加热管,在箱体内、电加热管的上方安装有铜板,电加热管的接线端与温度控制装置相连。本实用新型为激光金属沉积成形技术提供了稳定的温度场,有效地降低了成形过程中试样和基板的温度梯度,自动化程度高,基板预热均匀性好,控制精度高,为激光金属沉积成形技术中存在的裂缝甚至发生断裂的问题提供了一个有效的解决途径。

基本信息
专利标题 :
激光金属沉积成形的基板预热系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720014644.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-09-21
授权号 :
CN201074249Y
授权日 :
2008-06-18
发明人 :
刘伟军龙日升田凤杰邢飞卞宏友
申请人 :
中国科学院沈阳自动化研究所
申请人地址 :
110016辽宁省沈阳市东陵区南塔街114号
代理机构 :
沈阳科苑专利商标代理有限公司
代理人 :
许宗富
优先权 :
CN200720014644.1
主分类号 :
C23C24/10
IPC分类号 :
C23C24/10  B23K26/42  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C24/00
自无机粉末起始的镀覆(熔融态覆层材料的喷镀入C23C4/00;固渗入C23C8/00-C23C12/00
C23C24/08
加热法或加压加热法的
C23C24/10
覆层中临时形成液相的
法律状态
2010-12-01 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件序号 : 101020687814
IPC(主分类) : C23C 24/10
专利号 : ZL2007200146441
申请日 : 20070921
授权公告日 : 20080618
终止日期 : 20091021
号牌文件类型代码 : 1605
2008-06-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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