一种5G FPC软性线路板补强套位热压治具
授权
摘要
本实用新型涉及热压治具技术领域，具体为一种5G FPC软性线路板补强套位热压治具，包括热压机座、加热承板、护套、压板支座和加热压板，热压机座的上表面设有加热承板，紧贴加热承板的外围四周设有护套，所述护套的两侧设置有3‑4对防偏构件，有益效果为：本实用新型通过将钢带胶直接放置在加热承板的上表面上，此时，多组防偏构件中的挡片在回复弹簧的作用下进行回缩，使得挡片上端粘合的挡块对钢带胶的两边进行夹设固定，防止钢带胶发生偏移，挡块的上端开设置有倒角，便于将钢带胶放置在加热承板上表面，且由多组防偏构件对钢带胶进行快速定位。
基本信息
专利标题 ：
一种5G FPC软性线路板补强套位热压治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922107509.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN211843354U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
曹飞飞张春海向小力
申请人 ：
深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道红星社区港联渔塘格布第二工业区D栋、潭头西部工业区B7/B17/B49栋
代理机构 ：
北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
马金华
优先权 ：
CN201922107509.7
主分类号 ：
B30B15/00
IPC分类号 ：
B30B15/00 H05K1/02 H05K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B30
压力机
B30B
一般压力机；不包含在其他类目中的压力机
B30B15/00
压力机的零部件或附件；与压制有关的辅助措施
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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