一种5G FPC软性线路板补强套位热压治具
授权
摘要
本实用新型涉及热压治具技术领域,具体为一种5G FPC软性线路板补强套位热压治具,包括热压机座、加热承板、护套、压板支座和加热压板,热压机座的上表面设有加热承板,紧贴加热承板的外围四周设有护套,所述护套的两侧设置有3‑4对防偏构件,有益效果为:本实用新型通过将钢带胶直接放置在加热承板的上表面上,此时,多组防偏构件中的挡片在回复弹簧的作用下进行回缩,使得挡片上端粘合的挡块对钢带胶的两边进行夹设固定,防止钢带胶发生偏移,挡块的上端开设置有倒角,便于将钢带胶放置在加热承板上表面,且由多组防偏构件对钢带胶进行快速定位。
基本信息
专利标题 :
一种5G FPC软性线路板补强套位热压治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922107509.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-29
授权号 :
CN211843354U
授权日 :
2020-11-03
发明人 :
曹飞飞张春海向小力
申请人 :
深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区松岗街道红星社区港联渔塘格布第二工业区D栋、潭头西部工业区B7/B17/B49栋
代理机构 :
北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
马金华
优先权 :
CN201922107509.7
主分类号 :
B30B15/00
IPC分类号 :
B30B15/00 H05K1/02 H05K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B30
压力机
B30B
一般压力机;不包含在其他类目中的压力机
B30B15/00
压力机的零部件或附件;与压制有关的辅助措施
法律状态
2020-11-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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