一种5G FPC软性线路板补强贴合治具
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
摘要

本实用新型涉及套位治具技术领域,具体为一种5G FPC软性线路板补强贴合治具,包括垫板,垫板的表面设置有支撑环板,支撑环板的顶面对接在导向环槽中,导向环槽开设在调节转盘的底面上,调节转盘的表面开设有钢带卡槽,且调节转盘的外侧套设有围护环,围护环的表面插接有限位插杆,限位插杆的端部插接在定位孔中,定位孔开设在调节转盘的侧壁上;有益效果为:本实用新型提出的5G FPC软性线路板补强贴合治具在调节转盘上开设钢带卡槽,通过步进电机驱动调节转盘转动固定角度实现多个钢带卡槽依次经过热压机头下方接收热压,无需人工拨动调节,准确率高降低生产报废率。

基本信息
专利标题 :
一种5G FPC软性线路板补强贴合治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922107500.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-29
授权号 :
CN211210052U
授权日 :
2020-08-07
发明人 :
李现斌胡荣庭
申请人 :
深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区松岗街道红星社区港联渔塘格布第二工业区D栋、潭头西部工业区B7/B17/B49栋
代理机构 :
北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
马金华
优先权 :
CN201922107500.6
主分类号 :
H05K3/00
IPC分类号 :
H05K3/00  
法律状态
2021-07-16 :
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H05K 3/00
登记号 : Y2021980005577
登记生效日 : 20210630
出质人 : 深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司
质权人 : 深圳市高新投小额贷款有限公司
实用新型名称 : 一种5G FPC软性线路板补强贴合治具
申请日 : 20191129
授权公告日 : 20200807
2020-08-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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