一种芯片屏蔽保护罩多点成形模具
授权
摘要
本实用新型涉及加工模具相关技术领域，具体为一种芯片屏蔽保护罩多点成形模具，包括加工台，加工台的的表面螺接有安装模架，安装模架的内部螺接有气压缸，挤压板滑动连接在调节滑槽的内部，且挤压板的表面焊接有弹簧，夹持板挤压连接在成型模板的表面，有益效果为：当需要成型不同形状的板料时，向外端拉动成型模板，使得成型模板脱离气压缸，然后将不同形状的成型模板挤压在气压缸的表面，此时即可成型不同形状的板料，同时安装不同形状的成型模板时，将成型模板转动至不同的方向，适用于更多类型的板料成型，适用范围较广，满足不同的使用需求，使用效果好，适合推广。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片屏蔽保护罩多点成形模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922113744.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN211191629U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
蔡振猛黄远征
申请人 ：
深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道红星社区港联渔塘格布第二工业区D栋、潭头西部工业区B7/B17/B49栋
代理机构 ：
北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
马金华
优先权 ：
CN201922113744.5
主分类号 ：
B21D31/00
IPC分类号 ：
B21D31/00 B21D37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D31/00
用于加工金属板、金属管、金属型材的其他方法
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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