本实用新型公开了一种用于电子元器件悬空焊接的夹持机构，包括底座、弹性夹持臂，所述底座一端设有第二触头，所述弹性夹持臂设置于底座的上部，且弹性夹持臂的一端与底座相连，另一端与底座间形成开口结构；所述弹性夹持臂一端设有连接板，所述连接板下部一侧连接有与第二触头对应的第一触头，初始状态下，第一触头和第二触头处于接触状态。本实用新型将外部电子元器件放置在底座一端的第二触头上，利用夹持臂一端的第一触头将外部电子元器件夹紧后再进行焊接，规避了板卡空间和板卡功能有限的不足，同时避免了人为固定夹持带来的不稳定性，实现对被焊接电子元器件的夹持，便于外部焊接。