一种用于制作含悬空端类电子元器件的方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种用于制作含悬空端类电子元器件的方法，包括如下步骤：制作玻璃陶瓷体基板，并在悬空端设计电极位置处先制作预定厚度的悬空端增厚块，然后进行电极块的印刷得到带电极基板，之后，依次经过层压‑切割‑排胶‑烧结‑倒角‑端银‑电镀金属化电极，以完成成品的制备。采用本申请的制作方法，获得成品的产品电极的共面度高，非悬空端与悬空端厚度差异可以控制在3um以内，从而能够顺利通过接触测试并保证产品的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种用于制作含悬空端类电子元器件的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114361757A
申请号 ：
CN202111669657.3
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张晓童郭海施素立王清华
申请人 ：
深圳顺络电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道大富苑工业区顺络观澜工业园
代理机构 ：
深圳新创友知识产权代理有限公司
代理人 ：
江耀锋
优先权 ：
CN202111669657.3
主分类号 ：
H01P11/00
IPC分类号 ：
H01P11/00 H01P1/203
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01P 11/00
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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