一种电子器件激光打码机
授权
摘要

本实用新型公开了一种电子器件激光打码机,包括工作台,所述工作台的一侧设置有支座,所述支座的上表面垂直连接有液压缸,所述液压缸的上端水平连接有顶板,所述顶板的上表面固定安装有吸风机,且顶板的一侧下表面固定安装有机头,所述机头的下表面垂直连接有打码头,所述打码头的外表面套接设置有罩体。本实用新型涉及电子器件打码技术领域,该电子器件激光打码机,通过转轴的两端外表面位于两个凹槽的内部位置处均套接设置有凸轮,当对电子器件进行打码工作时,在弹簧的弹性下,转动把手,可以将器件牢牢的夹持住,防止在打码时器件发生了移动情况,该装置结构设计合理,操作方便,提高了电子器件的打码效果。

基本信息
专利标题 :
一种电子器件激光打码机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922125882.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-02
授权号 :
CN211028577U
授权日 :
2020-07-17
发明人 :
杨飞
申请人 :
东莞镭泽激光科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市松山湖园区学府路1号1栋109室
代理机构 :
东莞领航汇专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
高辉
优先权 :
CN201922125882.5
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2020-07-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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