一种铜铝压铆装置
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摘要

本实用新型提供一种铜铝压铆装置,包括上模、下模、轴套、基座、紧固螺钉和轴孔定位件,下模上表面中心向内开设有轴孔,轴孔的开口处圆周均匀设有花纹;下模侧壁垂直于轴孔中部位置开设有螺钉孔;轴套中心设置有沉孔,轴套外侧侧壁呈台阶状包括第一台阶和第二台阶,第一台阶直径小于第二台阶直径,基座对应第一台阶设有过孔;基座配置于下模上表面,轴套配置于基座上表面且第一台阶穿过过孔与下模上表面接触;轴孔定位件从沉孔穿入轴孔中,紧固螺钉穿入螺钉孔紧固轴孔定位件;上模配置于下模的正上方,用于压制轴套与基座;具有操作简单、便于推广的优点。

基本信息
专利标题 :
一种铜铝压铆装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922126800.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-02
授权号 :
CN210692376U
授权日 :
2020-06-05
发明人 :
陈健顾杰徐晓可
申请人 :
常熟凯玺电子电气有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市常熟高新技术产业开发区金麟路16号3B
代理机构 :
南京常青藤知识产权代理有限公司
代理人 :
黄胡生
优先权 :
CN201922126800.9
主分类号 :
H01G13/00
IPC分类号 :
H01G13/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G13/00
制造电容器的专用设备;H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法
法律状态
2020-06-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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