厚膜电容器、印刷电路板及其制备方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种嵌入厚膜电容器的方法包括在电容器介电材料边界外蚀刻箔电极，防止蚀刻液接触并损坏电容器介电层。
基本信息
专利标题 ：
厚膜电容器、印刷电路板及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1790570A
申请号 ：
CN200510128818.2
公开（公告）日 ：
2006-06-21
申请日 ：
2005-12-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
W·J·博兰
申请人 ：
E.I.内穆尔杜邦公司
申请人地址 ：
美国特拉华州
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
朱黎明
优先权 ：
CN200510128818.2
主分类号 ：
H01G4/33
IPC分类号 ：
H01G4/33 H01G13/00 H05K3/30
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/33
薄膜或厚膜电容器
法律状态
2010-08-11 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101003937110
IPC(主分类) : H01G 4/33
专利申请号 : 2005101288182
公开日 : 20060621
号牌文件序号 : 101003937110
IPC(主分类) : H01G 4/33
专利申请号 : 2005101288182
公开日 : 20060621
2007-12-05 ：
实质审查的生效
2006-06-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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