一种发光半导体模块结构
授权
摘要
本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种发光半导体模块结构，包括底板，所述底板的顶部固定连接有数量为两个的壳体，所述底板的顶部固定连接有线头接端，右侧壳体的内部固定连接有控制端，两个壳体之间固定连接有中间板，所述中间板的顶部固定连接有阳极接端，所述线头接端的顶部且位于阳极接端的右侧固定连接有阴极接端。该发光半导体模块结构，通过设置底板和壳体，来达到放置装置的目的，通过设置阳极接端和阴极接端为装置的运行提供动力，通过设置连接板来放置灯管固定块，通过设置灯管固定块外部的连接块外板和连接板顶部的卡板来卡接连接块外板，通过螺纹钉固定卡板，达到装置便于固定和拆卸更换的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种发光半导体模块结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922132833.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-03
授权号 ：
CN210601266U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
储小兰
申请人 ：
泗阳群鑫电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省宿迁市泗阳县卢集镇大元路北侧贵嘴路西侧全民创业园
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
戴秀秀
优先权 ：
CN201922132833.4
主分类号 ：
F21S8/00
IPC分类号 ：
F21S8/00 F21V23/06 F21V17/10 F21V15/01 F21V17/12 F21V17/16 F21Y115/10
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F21
照明
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S8/00
准备固定安装的的照明装置
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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