一种电路板盖体压合装置
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摘要
本实用新型公开了一种电路板盖体压合装置，包括基板、基座和压合气缸；所述压合气缸通过支撑竖板竖直设置在基板上，其输出端朝下设置且连接有压块；所述基座设置在压块下方相对应的基板上，其顶部通过弹性元件连接有活动面板；所述活动面板上设置有若干放置槽，所述放置槽的底部均匀设置有若干顶片孔，所述基座的顶部在与顶片孔对应的位置设置有若干顶片，所述顶片与顶片孔相配合；通过上述设置，无需人工压合，作业效率高，压合过程中保证电路板受力均匀，避免了元器件因电路板变形而受损，保证了产品质量。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板盖体压合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922144482.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-03
授权号 ：
CN211249078U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
夏贤冲严铭安
申请人 ：
佛山市川东磁电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市高明区杨和镇沧江工业园和顺路372号
代理机构 ：
深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王永文
优先权 ：
CN201922144482.9
主分类号 ：
B23P21/00
IPC分类号 ：
B23P21/00 B23P19/027
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P21/00
用于将多种不同的部件装配成为组合单元的机械，有或没有这些部件的预先或后继操作，如有程序控制
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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