一种双面镀膜机
授权
摘要
本实用新型涉及一种双面镀膜机，包括真空腔体、基片装载转盘、多套溅射镀膜系统、高真空获得系统和粗真空获得系统；基片装载转盘设置在真空腔体内，且为齿轮结构；基片装载转盘上设置有嵌槽；多套溅射镀膜系统安装在真空腔体两侧壁，沿半径发散布置；高真空获得系统安装在真空腔体顶部；粗真空获得系统通过管道与真空腔体后壁连接。本实用新型通过在多套溅射镀膜系统之间设置基片装载转盘，并在基片装载转盘设置嵌槽用于固定片状工件，基片装载转盘在转动过程中，使得片状工件相对多套溅射镀膜系统的两面能够经过多套溅射镀膜系统形成的有效镀膜区域，从而使得片状工件的双面能够逐渐镀材沉积最终完成双面镀膜。
基本信息
专利标题 ：
一种双面镀膜机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922152129.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-03
授权号 ：
CN211227346U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
郭爱云朱选敏
申请人 ：
武汉科瑞达真空科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖高新技术开发区高新大道666号武汉国家生物产业基地项目B、C、D区研发楼B1栋
代理机构 ：
武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
谢洋
优先权 ：
CN201922152129.5
主分类号 ：
C23C28/00
IPC分类号 ：
C23C28/00 C23C14/35 C23C14/50 C23C16/458 C23C16/50
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C28/00
用不包含在C23C2/00至C23C26/00各大组中单一组的方法，或用包含在C23C小类的方法与C25D小类中方法的组合以获得至少二层叠加层的镀覆
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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