一种可对新型晶硅组件进行加工的裁切机
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摘要

本实用新型公开了一种可对新型晶硅组件进行加工的裁切机,涉及晶硅组件加工领域,为解决现有技术中的现有的裁切机的固定效果不佳的问题。所述固定板的一侧安装有压力弹簧,所述固定板的另一侧安装有滚筒,所述裁切机外壳内部的上方安装有从动辊,所述从动辊的下端安装有升降辊,所述升降辊与从动辊之间安装有晶硅组件,所述升降辊的下方安装有电动缸,所述电动缸的一侧安装有驱动电机,所述驱动电机的上端安装有驱动辊,所述驱动辊与驱动电机之间设置有传动皮带,所述晶硅组件一侧的上方安装有切割刀具,所述切割刀具的一侧安装有固定杆,所述固定杆的一侧安装有螺纹杆,所述拉杆的一侧安装有连接杆,所述连接杆的一侧安装有齿轮。

基本信息
专利标题 :
一种可对新型晶硅组件进行加工的裁切机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922170209.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-06
授权号 :
CN211208471U
授权日 :
2020-08-07
发明人 :
刘亮孙金龙蔡贤峰
申请人 :
常州昀晖光伏科技有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市武进区前黄镇丁舍村委陆家塘128号
代理机构 :
南京禾易知识产权代理有限公司
代理人 :
王彩君
优先权 :
CN201922170209.3
主分类号 :
H01L31/18
IPC分类号 :
H01L31/18  
法律状态
2020-08-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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