一种超厚铜排镶嵌板
授权
摘要
本实用新型涉及铜基板制作技术领域，公开了一种超厚铜排镶嵌板，包括：铜排、光板与FR4，所述光板与所述FR44固定连接形成基板，所述铜排镶嵌入所述FR4凹槽内，所述铜排与所述FR4之间填充有PP。实现了超厚铜排镶嵌板的加工，防止加工过程中出现缝隙，提高了产品的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种超厚铜排镶嵌板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922171523.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-06
授权号 ：
CN211047705U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
何宗兴
申请人 ：
深圳市易迅达电子科技有限责任公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区富桥第五工业区4栋厂房201
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922171523.3
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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