一种MIMO天线散热装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种MIMO天线散热装置，包括内六角螺钉、风扇、套筒、铝制散热鳍片、石墨导热层一、半导体制冷片、石墨导热层二和基座，所述风扇、铝制散热鳍片、石墨导热层一、半导体制冷片、石墨导热层二依次从上至下叠加放置在基座上，套筒支垫在风扇和基座之间，采用内六角螺钉与基座紧固连接在一起。其有益效果是：采用半导体制冷片导热，可解决MIMO天线的散热问题，降低天线芯片工作温度，提高芯片工作效率，具有结构简单，加工制作方便，使用寿命长，安全可靠特点。
基本信息
专利标题 ：
一种MIMO天线散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922171719.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-06
授权号 ：
CN210778565U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
李雪刘斌粟志伟杨毅郭菁
申请人 ：
辽宁科技大学
申请人地址 ：
辽宁省鞍山市高新区千山路185号
代理机构 ：
鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
张群
优先权 ：
CN201922171719.2
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/467 H01L23/38 H01L23/40 H01Q1/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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