一种中空机械转台
授权
摘要
本实用新型公开了一种中空机械转台，转台包括外壳，外壳中空设置，外壳上方固定有上盖，上盖的外圆周处设置有向下的折弯，折弯与外壳卡接；外壳内部上端安装有上轴承，下端安装有下轴承，中部安装有环形电机，电机驱动连接有转轴，转轴通过上轴承、下轴承与外壳相连；转轴上端外圆周处设置有环板，环板设于上盖的上方且与上盖不接触设置；转轴内部开有上下贯穿的轴孔；转轴的外侧壁底部固定有光栅尺，光栅尺配备有读数头。本实用新型将转台本身设置成中空结构，利用环形电机压缩转台的体积和高度，减少占用面积，在转台上设置可拆卸的旋转盘，能够更换不同规格大小的旋转盘，适应性强。
基本信息
专利标题 ：
一种中空机械转台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922175999.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-02
授权号 ：
CN210607220U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
许云飞张晶
申请人 ：
无锡地心科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区风威路2号7栋101
代理机构 ：
北京智客联合知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨群
优先权 ：
CN201922175999.4
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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