硅料清洗破碎包装一体机
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅料清洗破碎包装一体机，清洗线设置在破碎机构前端，破碎机构下端设有下破碎头，破碎机构上端设有上破碎头，上破碎头底部安装有多个呈矩阵排布的传动模块，传动模块一端固定安装有旋转电机，旋转电机输出端上连接有旋转连杆体，旋转连杆体一端为转轴瓦，旋转连杆体另一端为直连杆，直连杆侧端连接固定有破碎顶杆，破碎顶杆上还安装有减震弹簧模块，破碎顶杆上端通过转轴枢接在直连杆末端杆体侧端面上，包装线设置在破碎机构后端，码垛机构安装在包装线后端。通过上述方式，本实用新型能够智能自动化完成硅料清洗破碎包装整道工序，破碎机构采用双重减震设计来提高硅料破碎工作质量。
基本信息
专利标题 ：
硅料清洗破碎包装一体机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922177217.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-09
授权号 ：
CN211488063U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
沈志远丁华贾东峰
申请人 ：
无锡市华翎电工机械设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山区洛社镇花苑村
代理机构 ：
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈斐
优先权 ：
CN201922177217.0
主分类号 ：
B02C21/00
IPC分类号 ：
B02C21/00 B02C1/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B02
破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物
B02C21/00
带有或不带材料烘干的粉碎设备
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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