本实用新型公开了一种云计算主机房的降温装置，包括机房主体，所述机房主体的内部设有容纳腔，机房主体的一端安装有第一出风管，机房主体的另一端安装有第二出风管，所述机房主体的前端表面装有通风扇，通风扇内部设置有鼓风扇叶，所述机房主体的上端设置有通风管，通风管顶端安装有盖板，所述机房主体的外部安装有排气泵，排气泵的一端通过抽气管与设置在机房主体底端的密封管相连接，密封管与抽气管的连接处设置有阀门组件。本实用新型通过设置有多组通风扇，对应多个通风管，同时在机房主体的两端设置有第一出风管和第二出风管，形成良好的通风回路，可有效对机房内部进行通风降温，同时设置有排气泵，可预先对机房内部热空气进行排热处理。