一种适用于IC芯片的排料料道
授权
摘要
本实用新型公开了一种适用于IC芯片的排料料道，包括用于输送IC芯片和料道本体，料道本体包括输料槽和料道壁；输料槽内设有芯片支撑凸缘和引脚料槽；引脚料槽设置在芯片支撑凸缘两侧；芯片支撑凸缘高出引脚料槽。本实用新型的目的是为了解决现有技术中的不足，提供一种输送性能好，结构简单的一种适用于IC芯片的排料料道。输料槽内设有芯片支撑凸缘和引脚料槽；引脚料槽设置在芯片支撑凸缘两侧；将传动的引脚接触改为引脚加芯片本体接触，增加了接触面积，保证芯片输送过程更加稳定，同时增加接触面积，减小了引脚接触受力。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于IC芯片的排料料道
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922194716.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-09
授权号 ：
CN212100980U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
顾卫民王佳
申请人 ：
无锡市爱普达微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市梁溪区清扬路下甸桥南堍新型电子产业园内C栋2楼
代理机构 ：
北京轻创知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘红阳
优先权 ：
CN201922194716.0
主分类号 ：
B65G51/03
IPC分类号 ：
B65G51/03
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G51/00
用流体流动或压力通过管道或管子输送物件；在扁平表面，如槽底，用放置在该表面的喷射器输送物体
B65G51/02
用流动的气体直接输送物体，如片条、薄板、轧材、容器或工件
B65G51/03
在扁平表面上或在槽内
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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