一种高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构
授权
摘要
本实新型公开了一种高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构，该箱体结构包括箱体、隔板(1)和散热器(2)，所述箱体内腔被所述隔板(1)和所述散热器(2)分隔成上层空间和下层空间，所述上层空间用于安装元器件，下层空间作为散热通道。本实用新型提供的箱体结构利用散热器、隔板将机箱分为上下两部分空间，上层空间用于安装元器件，下层空间作为散热通道，实现了元器件与环境的隔离，有效地保护了元器件不受环境侵蚀。
基本信息
专利标题 ：
一种高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922210056.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-11
授权号 ：
CN210986701U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
刘凯骆廷亮郭亮杨琼王开王登文
申请人 ：
贵州振华群英电器有限公司（国营第八九一厂）
申请人地址 ：
贵州省贵阳市新添大道北段258号
代理机构 ：
北京恒和顿知识产权代理有限公司
代理人 ：
丁洁
优先权 ：
CN201922210056.0
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K7/20
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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