一种灯珠焊接前结构以及显示屏
授权
摘要
本实用新型属于SMT焊接贴片技术领域，尤其涉及一种灯珠焊接前结构以及显示屏。灯珠焊接前结构，包括：平铺设置的电路板、由焊接材料所形成的焊接层以及用于待焊接至电路板的灯珠，电路板包括板本体以及连接板本体且与灯珠相对设置并由导电材料制成的焊盘，板本体的比热容小于焊盘的比热容，焊接层的一部分敷设于焊盘且不完全覆盖焊盘并两侧表面分别抵接焊盘与灯珠，焊接层的另一部分敷设板本体，焊接层于熔融状态下电性连接焊盘与灯珠。本实用新型可以避免灯珠在焊接后的出光面发生倾斜。
基本信息
专利标题 ：
一种灯珠焊接前结构以及显示屏
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922258597.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-16
授权号 ：
CN211630497U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
李祖雄陈健朱成文
申请人 ：
深圳市大族元亨光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区永福路118号永威工业园A栋1层-6层、D栋1层-2层、B栋3层-4层
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
郭雨桐
优先权 ：
CN201922258597.0
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/18 H05K3/34 G09F9/33
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法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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