控制器结构
授权
摘要
一种控制器结构，包含有一底座，该底座下方具有多个散热鳍片；一电路板，该电路板上具有多个功率元件，该电路板背面涂布有散热膏，能够较快散失该功率元件所产生的热，涂布有散热膏的该电路板放置于该底座上；该控制器结构还包括一凹槽，该凹槽设置于该底座上，该电路板压合于该底座上时，该电路板背面所涂布的散热膏会溢出，该凹槽能够用以容置该电路板背面多余的散热膏。
基本信息
专利标题 ：
控制器结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922258678.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-16
授权号 ：
CN211481583U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
刘俊忠陈高生
申请人 ：
士林电机厂股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
侯奇慧
优先权 ：
CN201922258678.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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