本实用新型属于自动化设备技术领域，具体提供了一种连体芯片小布袋旋转分离系统，包括芯片小布袋输送模块及同步旋转切割模块；芯片小布袋输送模块用于将连体芯片小布袋上的单个芯片小布袋压紧固定，并以固定时间频率依次将相邻两个芯片小布袋之间的连接带输送至旋转切割模块的割断位；同步旋转切割模块用于以固定时间频率同步地将相邻两个芯片小布袋之间的连接带割断。通过将连体芯片小布袋以固定时间频率地将芯片小布袋同步旋转割离，从而实现自动化高效率地将连体芯片小布袋分离出来。该系统自动化程度高，能快速持久地将大量的连体芯片小布袋单个分离出来，优化了芯片小布袋生产与使用之间的流程，提高了工作效率，降低了人工成本。