本实用新型属于自动化设备技术领域，具体提供了一种用于连体芯片小布袋分离的水平切割装置，包括树脂板及同步切刀机构，所述同步切刀机构包括可水平往复移动的刀片，所述树脂板位于所述刀片的水平移动轨迹上，所述连线位于所述树脂板及所述刀片之间，所述刀片水平移动以将相邻两个芯片小布袋之间的连线抵靠至所述树脂板上。该装置自动化程度高，能快速持久地将大量的连体芯片小布袋单个分离出来，方便单个芯片小布袋的安装及使用，优化了芯片小布袋生产与使用之间的流程，提高了工作效率，降低了人工成本。