大功率LED焊线机

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了大功率LED焊线机，包括焊线台，所述焊线台的上端固定连接有立柱，所述立柱的上端固定连接有横杆，所述横杆的下端固定安装有焊线头，所述焊线台侧壁内从上至依次开设有装置腔、储液腔和滑腔，所述装置腔内底部嵌设有散热板，所述散热板内开设有蛇形腔。本实用新型通过设置泵液机构、驱动机构和冷却机构，在焊线机工作时，可以通过滑塞的往复滑动将储液腔内的冷却液泵入蛇形腔内，从而对散热板上安装的用电器进行散热降温，从而防止用电器因温度过高而发生故障，同时散热翅片和降温管可以保证流至蛇形腔内的冷却液处于较低温度，保证冷却液的冷却效果，使冷却液可以循环往复使用，减少使用成本。

基本信息

专利标题：

大功率LED焊线机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922266658.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-17

授权号：

CN210925961U

授权日：

2020-07-03

发明人：

黎志文

申请人：

深圳市宝发工业设备有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区坪地街道坪西社区紫荆路14号A栋201

代理机构：

合肥左心专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

姜玲玲

优先权：

CN201922266658.8

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67 H01L33/00

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

法律状态

2021-11-26 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20191217
授权公告日 : 20200703
终止日期 : 20201217

2020-07-03 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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