智能手机外壳
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摘要
一种智能手机外壳，能够高效地散热并冷却发热的智能手机。所述智能手机外壳是用于配合定位安装在智能手机的外侧的外壳(1)，构成为在铝制散热板(6)的内表面安装有导热片(5)，所述铝制散热板(6)在表面通过阳极处理加工而形成有具有微小凹凸的氧化膜。在用于配合定位安装在智能手机的外侧的聚碳酸酯制的外壳主体(2)的大致中央部设置透孔(3)，将厚度比外壳主体(2)的厚度稍大的导热片(5)嵌合于该透孔(3)。在外壳主体(2)的背面附着铝制散热板(6)，所述铝制散热板(6)具有覆盖外壳主体(2)的背面整体的大小且内表面与导热片(5)接触。该铝制散热板(6)在其表面通过阳极处理加工而形成有具有微小凹凸的氧化膜。
基本信息
专利标题 ：
智能手机外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922272946.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-17
授权号 ：
CN210609336U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
佐佐竜太郎
申请人 ：
三隼人株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李丹
优先权 ：
CN201922272946.4
主分类号 ：
H04M1/18
IPC分类号 ：
H04M1/18 H04M1/02
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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