一种智能手机高散热的外壳结构
授权
摘要
本实用新型适用于手机配件技术领域，提供了一种智能手机高散热的外壳结构，包括外壳本体，外壳本体正面内部设置有导热管，导热管右上侧设置有温度传感器，导热管左上侧设置有镜头孔，温度传感器左方设置有线路孔，外壳本体背部设置有滑槽，滑槽内设置有风扇，外壳本体右侧中心位置设置有电源孔，电源孔上方设置有耳机孔，电源孔下方设置有音响孔，外壳本体上侧中左位置设置有电源键按钮，电源键按钮左方设置有音量键按钮，风扇下侧设置有电源，电源下侧设置有电源接口，风扇左侧中上位置设置有开关，开关下方设置有主板，由于本实用新型设置有覆盖面大的导热管、可拆卸的风扇、温度传感器以及相关的调控装置，高效的解决了智能手机散热的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种智能手机高散热的外壳结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122885714.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
CN216252877U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
马汉武杨欢欢辜晓纯
申请人 ：
惠州市三骏科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市产业转移工业园建设四路卓越汇马智能物联科技园厂房一
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122885714.3
主分类号 ：
H04M1/18
IPC分类号 ：
H04M1/18 H05K7/20
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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