一种焊线机用具有限位结构的固定夹具
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摘要
本实用新型公开了一种焊线机用具有限位结构的固定夹具，包括基座、限位夹持机构和线束夹持机构，所述基座的上方安装有支撑柱，且支撑柱的上方固定有安装座，所述安装座的两侧上方连接有固定杆，且固定杆的上方安装有顶板，所述安装座的内部开设有滑槽，且滑槽的内部设置有滑块，所述滑块贯穿于安装座的中上方，且滑块的上方固定有滑动板，所述限位夹持机构安装于滑动板的上方，所述线束夹持机构安装于顶板的前侧中部下方。该焊线机用具有限位结构的固定夹具设置有两组相对称的夹持块便于对安装座上方中部的半导体进行夹持固定，且夹持块具有一定的宽度，能够对半导体的两侧进行限位，弧形垫层的一侧呈弧形状结构可适用于弧形或者圆形状的半导体。
基本信息
专利标题 ：
一种焊线机用具有限位结构的固定夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922275405.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-18
授权号 ：
CN210628277U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
张建
申请人 ：
苏州英尔捷半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭双马街2号星华产业园19-2号厂房
代理机构 ：
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐永雷
优先权 ：
CN201922275405.7
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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