一种手机充电接头插槽内壁镀膜装置
授权
摘要
本申请公开了一种手机充电接头插槽内壁镀膜装置，第一安装座上端安装有空气压缩泵，第二安装座上端安装有镀膜罐，镀膜罐与空气压缩泵之间连接有第一连通管，镀膜罐内设有镀膜腔，镀膜罐一侧设有铰接在镀膜罐上的密封板，镀膜罐上设有固定座，密封板上设有加紧板，加紧板与密封板之间连接有紧固螺栓，镀膜罐内设有多个加热管，密封罐上设有第二连通管，第二连通管内设有与镀膜腔连通的传输腔，第二连通管上设有第二阀门，密封板上设有与镀膜罐连通的第三连通管，第一连通管上设有第一阀门，镀膜管内设有置料架，置料架上设有多个安装套管，安装套管内设有安装腔，充电接头卡接在安装腔内。本实用新型能够有效提高手机充电接头插槽内壁镀膜的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种手机充电接头插槽内壁镀膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922303635.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-18
授权号 ：
CN211256066U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
封文炎阮志明吴敬超林敏赖鸿飞廖俊峰王波魏城峰
申请人 ：
深圳市正和忠信股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道佳兴路2号
代理机构 ：
中山市兴华粤专利代理有限公司
代理人 ：
邓爱军
优先权 ：
CN201922303635.X
主分类号 ：
C23C14/24
IPC分类号 ：
C23C14/24 C23C14/50 C23C14/56
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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