一种能够改善内壁镀膜均匀性的镀膜装置
专利申请权、专利权的转移
摘要

本发明公开一种能够改善内壁镀膜均匀性的镀膜装置,所述溅射靶源包括靶源座、磁钢、密封板和安装环,所述靶源座远离所述载台的一侧设有腔体和密封所述腔体的密封板;所述溅射靶源的磁钢和靶在所述靶源座上靠近所述载台的一侧由近及远地固定设置;所述腔体中设有中心柱和若干针状结构,所述密封板的中心孔和所述中心柱之间密封连接;所述靶源座和密封板固连,所述载台包括载台座、板状磁钢和磁靴,所述载台的板状磁钢和磁靴在所述载台座上远离所述溅射靶源的一侧由近及远地固定设置。本发明兼顾了镀膜均匀性与加工、控制复杂性等要求,能够改善器件内壁镀膜的均匀性。

基本信息
专利标题 :
一种能够改善内壁镀膜均匀性的镀膜装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020302213.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-12
授权号 :
CN212713729U
授权日 :
2021-03-16
发明人 :
冯斌王德苗金浩
申请人 :
苏州求是真空电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山玉山镇元丰路232号1号楼
代理机构 :
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 :
董建林
优先权 :
CN202020302213.0
主分类号 :
C23C14/34
IPC分类号 :
C23C14/34  C23C14/50  C23C14/04  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2022-03-04 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : C23C 14/34
登记生效日 : 20220218
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 苏州求是真空电子有限公司
变更后权利人 : 杭州比凡科电子科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 215300 江苏省苏州市昆山玉山镇元丰路232号1号楼
变更后权利人 : 310024 浙江省杭州市西湖区古荡街道和景商务中心3幢414室
2021-03-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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