一种集成电路测试系统的运放测试模块

授权

摘要

本实用新型公开了一种集成电路测试系统的运放测试模块。该测试模块包括芯片转接卡座、辅助运放测试回路、光耦矩阵和测试系统接口，光耦矩阵一方面连接芯片转接卡座和测试系统接口，另一方面连接辅助运放测试回路。该测试模块与集成电路测试系统相互配合，实现自动控制光耦矩阵将待测运放芯片接入到辅助运放测试回路中，并按照待测运放芯片的测试规范，控制辅助运放测试回路实现对待测运放芯片的测试任务。此外，本运放测试模块配置灵活，操作方便。

基本信息

专利标题：

一种集成电路测试系统的运放测试模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922309507.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-20

授权号：

CN212031656U

授权日：

2020-11-27

发明人：

李杰

申请人：

北京自动测试技术研究所

申请人地址：

北京市海淀区北三环中路31号泰思特大厦A座9层

代理机构：

北京汲智翼成知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈曦

优先权：

CN201922309507.6

主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/28 G01R1/04