管式扩散炉的反应管装载结构
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摘要
本实用新型公开了一种管式扩散炉的反应管装载结构，石英舟包括：两块沿轴向间隔的端板、多根连接两块端板位于端板底部的下槽棒，多根连接两块端板位于端板上部的分隔棒和间隔设置的上槽棒，使端板之间通过分隔棒分隔形成多列沿反应管径向并排设置的硅片插槽。本实用新型通过分隔棒分隔形成两列沿反应管径向并排设置的硅片插槽，使石英舟可双列垂直插片，能有效利用石英管的内径空间，增加单管装片量、提高单管产能；且两列硅片插槽的上槽棒共用中间的一根分隔棒，节约装载空间。还通过设置多根长度不同的进气管，且每根送气管位于反应管内的长度可调整，使进气点位置可调，具备分段送气的功能，效提升反应管内气流的均匀性，从而提高工艺效率。
基本信息
专利标题 ：
管式扩散炉的反应管装载结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922314382.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-20
授权号 ：
CN211088218U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
张勇李学文李军阳
申请人 ：
深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区金牛东路62号
代理机构 ：
深圳市康弘知识产权代理有限公司
代理人 ：
万景旺
优先权 ：
CN201922314382.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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